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最多64核心、支持8通道内存和PCIE 4.0:AMD Zen 2 架构 出炉2019年上市

时间:2019-10-07

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除了两张Radeon Instinct MI60/MI50加速卡之外,AMD还正式宣布了代号为“ ROME Rome”的技术规范,即下一代Zen 2,它基于最新的7纳米制程技术,最多具有64核/具有128个线程并支持PCIE 4.0和8通道DDR4内存,浮点性能非常强大,EPYC处理器的单通道Zen 2架构可以使用英特尔双路Xeon Xeon Platium 8180M。目前,Zen 2示例已经发布,并将首先部署在AMD EPYC服务器平台产品中。它已获得亚马逊和其他制造商的认可,并将于2019年投入量产。预计将于第二季度上市。

新的AMD Zen 2使用7纳米工艺,最多具有64核/128线程,但这不是本机设计。相反,它在MCM中封装了8个ZEN 2内核。中心核心是I/O核心。集+ CPU核心结构(包括DDR内存控制器),可以带来更好的配置,同时降低50%的功耗和25%的能耗。此外,Zen 2支持8通道DDR4内存,提供128个PCIE 4.0通道,还具有OP缓存技术,该技术仍采用TR4(SP3r2)引脚设计。至于下一代与X399兼容的“开膛手”,正式没有披露。

Zen 2架构在前端,浮点,缓存等方面进行了改进,改进了执行单元,将浮点宽度增加了一倍,达到256bit,并且浮点性能是当前最强模型的四倍,这可以帮助加速平台为深度学习和人工智能带来更快的体验。所测量的性能引人注目。 AMD比较了英特尔的双核Xeon Platium 8180M(28核/56线程)。测量的渲染时间为30.2秒,而单个Zen 2“ ROME Rome”则为28.1秒。该性能仍然是AMD Roman处理器的胜利。

此外,AMD还宣布了细节,例如下一个产品路线图。 Zen 3将采用7nm +(7nm EUV)升级工艺,并将于2020年发布。至于第四代架构,Zen 4目前处于设计阶段。这位官员没有透露太多细节,预计至少在2021年左右采用5nm工艺。

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